- Aplicable a IP/Android teléfonos móviles computadoras portátiles computadoras de escritorio procesadores de tarjetas gráficas y varios módulos con altos requisitos de conductividad térmica.
- Conductividad térmica de 6,0 W/MK resiliencia al calor y humedad y resistencia al envejecimiento ambiental. Permite que la electrónica maneje fácilmente el calor producido por potentes CPU y GPU.
- Posee un buen aislamiento no conductor y evita la corrosión de diferentes partes de disipación de calor.
- Fluidez limitada buena plasticidad huecos compresibles y deformabilidad limitada.
- Borre la superficie de la CPU de cualquier residuo, etc. Luego aplique la cantidad adecuada de grasa térmica en la CPU exprimiéndola en una capa uniforme.
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