- Desmontaje/soldadura de teléfono BGA, desmontaje y montaje de placa base BGA
- Material: plástico y acero inoxidable
Características:
- Las cuchillas están hechas de acero inoxidable
- Múltiples cuchillas finas Ultra, muy buenas, pueden facilitar entre el chip y la placa de circuito del teléfono al final, no es fácil de sacar.