- Excelente capacidad de pegajosidad de la soldadura.
- 100% nuevo y de alta calidad Excelente capacidad de pegajosidad de soldadura.
- Tipo : Mecánico UV559.
- Excelente capacidad antihumedad.
- Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación Flip Chip.
- No-clean y sin plomo para la protección del medio ambiente.
- Adecuado para reflujo de PCB múltiple.
- buena inmersión.
- Volumen: 100 gramos.
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