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Almohadilla/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 10CMX20CMX1.5MM
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada
Almohadilla/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 10CMX20CMX1MM
Thermal Pad con Rajadura Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia.
Paquete de 100 Almohadillas/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 1CMX1CMX0.5MM
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada
Almohadilla/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 10CMX20CMX0.5MM
Thermal Pad con Rajadura Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia.
Almohadilla/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 10CMX10CMX0.5MM
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada
Almohadilla/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 10CMX10CMX1.5MM
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada
Paquete de 100 Almohadillas/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 1CMX1CMX1.5MM
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada
Almohadilla/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 10CMX10CMX1MM
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada
Paquete de 100 Almohadillas/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 1CMX1CMX1MM
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada
Almohadilla/Thermal Pad de Silicona para Disipar Calor de CPU y GPU, 12MMX12MMX1.5MM
Almohadilla de silicona conductora de refrigeración del disipador de calor para reparación de PC Phone CPU IC. Características: Selección de
Adhesivo Resistente al Calor para Fijación de Chips
Material de polímero resistente a altas temperaturas- Pegamento refractario de polímero inferior, posicionamiento en un segundo, anticorrosión Plataforma de mantenimiento
