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Juego de 8 Navajas de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas, Mechanic 008

Q115.00
Hoja de eliminación de pegamento de mantenimiento de placa base MECHANIC 008, hoja de palanca, eliminación de pegamento de pala,
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Juego de Navajas de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas, RL-101B

Q50.00
7 estilos de cuchillas para diferentes demandas. Hoja delgada de alta dureza, resistente a altas temperaturas, sin estaño. Varilla de
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Cuchilla Multiusos para Quitar Pegamento de Pantallas, RL-073

Q35.00
Es adecuado para cortar el pegamento polarizador al reparar el teléfono móvil, quitar el pegamento OCA de la pantalla y
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Herramienta de Apertura para Pantallas de Teléfonos Móviles 17 en 1, MY-209

Q49.00
Espesor Opcional 0,02mm 0,03mm 0,04mm 0,05mm 0,06mm 0,07mm 0,08mm 0,09mm 0,1mm 0,15mm 0,2mm 0,25mm 0,3mm 0,4mm 0,5mm 0,75mm 1mm
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Kit de Navajas de 5 Piezas para Reparación de Circuitos, MY-1010

Q45.00
Desmontaje/soldadura de teléfono BGA, desmontaje y montaje de placa base BGA Material: plástico y acero inoxidable Características: Las cuchillas están

Juego de Navajas de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas, Mechanic S1016

Q315.00
Cuchillo herramienta de reparación BGA profesional. Buena dureza. Buena elasticidad.
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Juego de Navajas de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas, Mechanic GK8

Q215.00
Tecnología innovadora para eliminar el pegamento de las almohadillas, creando una hoja de eliminación de pegamento que no dañará la
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Navaja de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas W120+

Q150.00
Esta herramienta se utiliza para eliminar el Chip IC CPU… Para placa base de teléfono inteligente, reparación de PCB, funciona
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Navaja de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas 009

Q175.00
Soldadura en Pasta raspado cuchillo por un teléfono celular de la reparación de BGA y la herramienta de limpieza de
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Juego de 10 Navajas Finas de Alta Precisión para Reparación

Q75.00
Juego de cuchillas especiales de reparación de matriz de puntos Face ID para iPhone X XR XS XSM serie 11.
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Navaja de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas 008

Q230.00
Soldadura en Pasta raspado cuchillo por un teléfono celular de la reparación de BGA y la herramienta de limpieza de