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Rollo de Estaño 63/37 0.8 mm, 40 Gramos, SX-862

Q50.00
Rollo de estaño ideal para reparación de componentes y equipos electrónicos como celulares, tabletas, etc. Composición química: SN: 63% Lead:
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Rollo de Estaño 63/37 0.6 mm, 42 Gramos

Q40.00
Rollo de estaño ideal para reparación de componentes y equipos electrónicos como celulares, tabletas, etc. Composición química: SN: 63% Lead:
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Rollo de Estaño 63/37 0.4 mm, 42 Gramos

Q40.00
Rollo de estaño ideal para reparación de componentes y equipos electrónicos como celulares, tabletas, etc. Composición química: SN: 63% Lead:
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Rollo de Estaño 63/37 0.3 mm, 42 Gramos

Q40.00
Rollo de estaño ideal para reparación de componentes y equipos electrónicos como celulares, tabletas, etc. Composición química: SN: 63% Lead:
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Tubo de Estaño en Pasta 138°, 40 Gramos, Mechanic V4B45

Q55.00
La pasta de soldadura sin plomo es capaz de prevenir eficazmente los errores de precalentamiento. Es fácil de secar, no
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Esferas de Estaño 0.3mm, SN63/PB37

Q50.00
El reballing es una técnica que se usa en la reparación de circuitos BGA (Ball Grid Array) que consiste en
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Estaño en Pasta 183°, 35 Gramos, Mechanic XGSP40

Q50.00
Se usa para desoldar integrados SMD, algunas personas lo mezclan con le existente para reducir el punto de fusión del
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Esferas de Estaño 0.4mm, SN63/PB37

Q52.00
La pasta de soldadura (estaño) es la mejor opción para la soldadura IC. Se utiliza en lugar del pin en
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Agotado
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Estaño en Pasta Relife 138°, 40 Gramos, RL-404

Q65.00
La pasta de soldadura RELIFE RL-404  es un tipo especial de pasta de soldadura de bajo punto de fusión (
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Estaño en Pasta 138°, 35 Gramos, Mechanic V4B48

Q55.00
La soldadura en pasta Mechanic V4B48  es un tipo especial de soldadura en pasta con un punto de fusión bajo
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Agotado
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Estaño en Pasta Relife 183°, 40 Gramos, RL-402

Q50.00
RELIFE, calidad real, nacido para reparación móvil. RELIFE 183 ℃ pasta de soldadura, fabricación única de tecnología de pasta de