Plancha de Precalentamiento de Placas OPPO FIND X3 PRO
Q125.00
En Existencia
Kit de reballing de placa base de capa intermedia MECHANIC
Características:
- Diseño de barrera de estaño antifugas.
- La temperatura alta no permite el tambor.
- Fuerte posicionamiento automático magnético, posicionamiento de precisión.
- Plantación de hojalata integrada y extraíble.
- Ranura de posicionamiento de la placa base de doble cara.
- Oppo Find X3 Pro
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