Q45.00
Sin Existencia
El KINGBO es un fundente sin limpieza de alta viscosidad que se puede utilizar para retrabajo, fijación de esferas o pines a paquetes BGA, CGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como la fijación de Flip Chip a sustratos PWB. Buena fórmula para Reballing BGA/trabajo de bolas, puede pegar las bolas mucho más.
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