Pasta térmica para aplicación en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas… evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor.
Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.
- Composición: Compuesto de silicona (30%), compuesto de carbono (20%), compuesto de
- óxido de metal (50%).
- Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
- Resistencia térmica: <0.067ºC-in2/W.
- Temperatura: -50 / 280ºC.
- Cantidad: 30g
