Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.
Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación, puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
Características:
- Conductividad térmica: 1,2 W ~ 2,0 W
- Temperatura: -40C ~ 220C
- Prueba de voltaje: >4KV
- Dureza: 13C ~ 50C
- Suave, con una pequeña viscosidad
- Buena conducción del calor, muy buena maleabilidadEtiquetas: thermalpad, termal pad, termalpad
