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Navaja de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas W120+

Q150.00
Esta herramienta se utiliza para eliminar el Chip IC CPU… Para placa base de teléfono inteligente, reparación de PCB, funciona
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Navaja de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas 009

Q175.00
Soldadura en Pasta raspado cuchillo por un teléfono celular de la reparación de BGA y la herramienta de limpieza de