Navaja de Hoja Fina para Eliminar Pegamento de Placas 008
Q230.00
Solo 1 en existencia
- Soldadura en Pasta raspado cuchillo por un teléfono celular de la reparación de BGA y la herramienta de limpieza de pegamento UV.
- Profesional y práctico, compacto y portátil.
- Fácil y cómodo de llevar y usar.
- Herramientas de reparaciones profesionales tienen como objetivo dar asistencia durante la reparación de dispositivos.
- Modelo: 008
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